半導體產業是現代社會發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業。未來5~10年是我國集成電路產業發展重要戰略機遇期，也是產業發展攻堅期。一代器件，一代工藝，一代材料與裝備。特別是進入納米時代后，微納制造技術更多地依靠引入新材料和微觀加工設備的加工能力來實現技術突破，注重通過材料和設備與工藝的全產業鏈深度合作來實現產業技術更新換代，更加突顯出材料與設備的戰略性和基礎性作用。半導體材料是我國半導體產業的重要支撐，也是半導體制造的技術來源，近年來我國半導體材料在產業持續發展的背景下，整體技術水平不斷提高。環氧塑封料為半導體產業鏈中基礎材料產業之一，隨著國內半導體產業總體穩定增長，也得到較快發展。

半導體鍵合絲產品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統封裝工藝制造過程中必不可少的核心基礎材料。

本調研報告從集成電路、半導體分立器件、光電子器件三大主要封裝應用板塊方面，對半導體鍵合絲產業2018年度的產業發展情況及未來前景進行調研和前瞻分析。